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专访海信宽带|CIOE上推出400G相干、800G全系产品

发布日期:2021-09-21 00:49   来源:未知   阅读:
 

  摘要:9月16-18日,第23届中国光博会(CIOE 2021)在深圳宝安国际会展中心举行!展会期间,讯石拜访了海信宽带,并对海信宽带副总裁宋文辉进行了专访。海信宽带将充分利用自有激光器优势,进一步保持下一代高端接入、无线中长传等领域的产品优势;同时聚焦硅光,光电合封应用下的大功率激光器光源解决方案,持续加大相干光领域的投入,在新的赛道上找准海信宽带的定位。

  ICC讯9月16-18日,第23届中国光博会(CIOE 2021)在深圳宝安国际会展中心举行!展会期间,讯石拜访了海信宽带,并对海信宽带副总裁宋文辉进行了专访。

  据宋总介绍,海信宽带坚持“技术立企”,致力于掌握光通信产业链核心技术,充分发挥完整产业链整合能力,实现芯片、模块、终端三大板块产品布局。2021年,公司重点布局五大类型光芯片:DFB、Tunable、EML、FP、High Power;提供四类光通信解决方案:数据中心、传输网、无线网、接入网;推出四类运营商终端产品:光网络终端产品、多媒体产品、WIFI路由产品、光融合产品。

  1.请问海信宽带2021年光博会推出哪些新产品?可否详细介绍其特性、优势?这些新产品的应用市场主要集中在哪里?

  同时,海信宽带也致力于为全球运营商提供全面系统的网络终端解决方案与服务,公司旗下终端事业部带来了8K IPTV、WIFI6 ROUTER以及业界领先的10G EPON/XGS-PON STICK产品。

  海信宽带推出全系列QSFP-DD 封装800G 数据中心应用光模块产品,均已进入客户送样阶段。

  800G QSFP-DD DR8光模块:采用海信自制高功率1310nm DFB激光器,基于硅光MZ调制后实现单波106.25Gbps速率,通过硅光波导传输实现8路并行8x100G 光传输, 传输距离达2km。同时该产品基于海信宽带自主研发的硅光学封装平台,采用3D封装提升产品的高频性能,具备高密度、低功耗、和散热性能好的显着优点。

  800G QSFP-DD 2xFR4光模块:采用高性能53GBaud CWDM4 EML激光器,搭配高性能多通道PIN/TIA和DSP芯片,通过小型化低损耗波分复用与解复用器件实现4个光接口的光电信号接收与发送,可支持2x400Gbps FR4的光传输,满足2km应用的需求,同时可扩展支持6km的传输距离。该产品基于海信宽带自主研发的微光学封装平台,采用板载密集光电混合集成技术提升整机的产品性能,可支持数据中心高密度扩容的需求。

  800G QSFP-DD AOC:可热插拔的有源光缆产品,用于数据中心800GBASE-SR8以太网,通过8对光纤可以实现传输距离100m的光互联。彩图图库白小姐密码诗。该产品采用低功耗硅光技术,基于海信宽带自主研发的硅光封装平台和自制高功率1310nm激光器,可实现商业级工作温度0~70度,具有低功耗、低成本的优点。

  海信宽带此次推出的QSFP-DD ZR/ZR+以及CFP2-DCO系列相干光模块,采用领先的硅光子集成技术和7nm 相干DSP,以及超窄线宽C BAND ITLA。产品符合OIF-400G ZR MSA/OpenZR+MSA/OpenRoadm MSA协议规范,满足DCI互联、OTN城域/长距,以及5G承载网等多种应用场景的需求,可实现与友商满足相同协议规范的光模块进行互联互通操作

  (3)下行均采用自研EML激光器,工作波长为1340~1344nm,打破高速激光器芯片的垄断,填补国内空白。

  海信宽带此次推出的100G QSFP28 ER4光模块,发射端采用独立的高性能1295/1310/1305/1310nm LWDM波段的EML激光器,接收端采用SOA+4路PIN-TIA器件的解决方案,以提升灵敏度水平,使其满足40公里的业务传输,适用于0~70℃商业级温度环境,收发光器件均采用海信自主研发的气密封装组件,全温功耗小于5w。100G QSFP28 ER4光模块光电接口均为4路25G NRZ调制信号,光电指标符合IEEE802.3ba国际标准;同时该产品支持数字诊断功能,保障兼容性和互通性。

  2.相干技术近年来受到行业的极大关注,我们海信宽带也发布了相关产品,请介绍下海信宽带在相干领域的进展情况?

  宋总:海信宽带此次推出的QSFP-DD ZR/ZR+以及CFP2-DCO系列相干光模块,已完成该系列产品的开发设计工作,产品符合OIF-400G ZR MSA/Open ZR+ MSA 以及OpenRoadm协议的协议要求,目前正在进行全面的可靠性验证,预计2022年初实现量产。同时,海信也在密切跟踪800G ZR/ZR+标准进展及市场需求,目前已启动800G ZR/ZR+的开发工作,对于即将到来的800G DWDM市场需求海信宽带已做好充分的准备。公司战略上对于相干高速模块也是不遗余力的投入资源进行产品开发和生产建设,借助于海信宽带在传统光模块行业的规模体量以及市场占有率,相信也定能在高速相干光模块市场也占得一席之地。

  3.光博会前夕,我们海信宽带也发布了800G相关产品,可否介绍下800G的详细情况,以及核心竞争力主要体现在哪些地方?

  宋总:海信宽带全系列QSFP-DD 封装800G 数据中心应用光模块产品前面已经详细介绍过。该领域,海信宽带的核心竞争力主要体现在采用海信自制大功率激光器、基于海信自主研发的小型化硅光学封装平台,在TDECQ、BER等关键指标性能、工艺水平、良率、成本等方面具有明显的优势。

  4.海信宽带在固网领域扮演重要角色,请您介绍一下当前固网接入PON市场发展情况,及海信自制PON激光器芯片发展情况?

  宋总:2021年国内市场,在F5G双千兆接入国家政策引领下,三大电信运营商继续加大10G PON网络建设投入,带动公司10G PON OLT光模块特别是XG CPON光模块销售快速增长。国外市场,国外运营商也加快了FTTX的投入,除GPON OLT增长迅速,10G PON OLT也在加快部署切换。2021年海信宽带继续保持PON的领先优势,接入光模块业务同比增长30%。

  海信宽带用于10G PON OLT光模块的自制高功率10G 1577nm EML光芯片已稳定大批量生产和批量应用,性能和可靠性表现稳定,自2019年底以来,已经产出合格芯片超几百万颗,不仅满足海信宽带模块内配使用,也已经开始批量外销,较大程度弥补了行业内资源短缺的瓶颈,有力支撑了10G PON产品的规模应用。

  5.2021年是400G发展关键一年,海信宽带在400G方面产品的量产与市场情况如何?

  宋总:海信宽带公司是行业最早投入400G系列产品研发的光模块厂家之一,400G SR8/400G AOC/400G DR4/400G FR4等系列产品目前均已实现量产。同时,公司利用现有成熟的400G产品技术平台,结合高自动化制造及多年良好的市场及客户关系等方面的优势,海信400G 系列产品在国内外主流的设备商和互联网客户,均已完成认证并实现批量出货。

  6.近年来,硅光发展备受行业关注,但是目前看大批量出货的企业不多,您怎么看待硅光的发展情况,及未来发展趋势?海信宽带目前在硅光方面有哪些进展与行业分享?

  宋总:硅光集成技术是近些年来借助于微电子CMOS生态体系和行业模式发展起来一个高度集成化的光电子技术。随着系统带宽容量的不断提高,单纯依靠提高单元光电子芯片的速率很难满足需求。所以通过增加通信信道来提高容量成为必然趋势。在这种情况下,传统的光器件和模块技术也许很难应付由此带来的系统复杂性,而硅光或其它混合集成技术具有明显的优势。当然,要真正发挥和实现硅光集成和先进封装技术的优势和红利,还需要解决和克服一些技术和产业领域的问题和困难。我们目前密切注意硅光集成在400G/800G数据中心领域的表现,期待能够取得比100G更佳的业绩。海信宽带在硅光集成芯片的封装方面积累了丰富的经验,并与业内头部企业联合开发出了400G/800G数通光模块,下一步重点是扩大应用规模。

  7.请您对已经过去的2021年光通信市场做一个简单的总结,并展望下半年光通信市场的发展态势。

  宋总:新冠疫情改变了大众的消费模式和娱乐方式,伴随着大数据时代信息流量的爆发式增长和全球云服务基础设施的不断投入,北美和国内数据中心市场需求大幅增长,加之F5G和5G双千兆网络建设驱动,光通信产业正在进入新一轮增长快车道。其中,数据中心400G/800模块、长距离相干模块、新一代接入网模块(10G/25G/50G-PON)成为未来5年光模块领域的主要增长点。

  技术层面也在不断分化,头部公司不断整合产业链资源,例如对硅光子、光电合封等下一代光通信技术的布局,加大了行业的技术门槛,同时国产化方案已开始在中高速产品中展露头脚,为行业的资源多样性和规模化带来了更多新的机会。

  海信宽带将充分利用自有激光器优势,进一步保持下一代高端接入、无线中长传等领域的产品优势;同时聚焦硅光,光电合封应用下的大功率激光器光源解决方案,持续加大相干光领域的投入,在新的赛道上找准海信宽带的定位。